製品紹介

●薄層緑化工法

ユニットグリーン
プラントスキン工法
G-WAVE FD-LS工法

●セダム緑化工法

G-WAVE・エコムFD-LE工法


●客土式屋上緑化工法

G-WAVE FD-LP工法


◆plant-skin工法

plant-skin工法は、植栽基盤を袋詰めすることで建物緑化の自由度を高めた薄層緑化工法です。
植物の根茎の出入り出来るように織られた袋には、土の厚みを均一に充填する事が出来ます。芝生やマット植物だけでなく「苗」を植え付ける事が出来る’carpet',土壌に植物の種子を混入する’plain'のふたつのタイプで、これまでに出来なかった建物緑化実現します
特徴
  ・土を袋に詰めることで土壌が流出せず、耐荷重に応じた土厚に調整できるため、薄く軽い植栽基盤が形成出来ます。荷重条    件が厳しい既存建築物の改修工事にも使えます。
  ・勾配屋根やドームなど曲面緑化も可能です。
  ・プラスチックのトレーなど荷重のかかることで壊れる恐れのある資材を使わないため、人が集まる芝生広場などとして利用す   る事も出来ます。 

◆plant-skin標準断面図
 ・平面形状は500角、厚みは5cmが標準です。(特注可能)。
 ・厚みは標準が5cm、4cm〜10cmが可能です。
 ・スラブへの固定が必要な場合は、打ち合わせが必要です
。 


◆plant-skin'carpet'施工状況

切芝やマット植物の場合、土壌充填済袋の凹凸を薄く土で均します
◆plat-skin'plain'
土壌に種子を混ぜるだけの’plain'で野趣に富んだ緑化が可能

◆そのほかの特注対応
事前栽培にも対応いたします。


お問い合わせ: 潟Aーバニクスジャパン


技術資料: 工事中

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