薄層緑化工法

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plant-skin工法

概要

plant-skin工法は、植栽基盤を袋詰めすることで建物緑化の自由度を高めた薄層緑化工法です。
植物の根茎の出入り出来るように織られた袋には、土の厚みを均一に充填する事が出来ます。
芝生やマット植物だけでなく「苗」を植え付ける事が出来る’carpet',土壌に植物の種子を混入する’plain'のふたつのタイプで、これまでに出来なかった建物緑化実現します。

<特徴>
・土を袋に詰めることで土壌が流出せず、耐荷重に応じた土厚に調整できるため、薄く軽い植栽基盤が形成出来ます。荷重条件が厳しい既存建築物の改修工事にも使えます。

・勾配屋根やドームなど曲面緑化も可能です。

・プラスチックのトレーなど荷重のかかることで壊れる恐れのある資材を使わないため、人が集まる芝生広場などとして利用する事も出来ます。