薄層緑化工法
plant-skin工法
plant-skin工法は、植栽基盤を袋詰めすることで建物緑化の自由度を高めた薄層緑化工法です。
植物の根茎の出入り出来るように織られた袋には、土の厚みを均一に充填する事が出来ます。
芝生やマット植物だけでなく「苗」を植え付ける事が出来る’carpet',土壌に植物の種子を混入する’plain'のふたつのタイプで、これまでに出来なかった建物緑化実現します。
特徴
・土を袋に詰めることで土壌が流出せず、耐荷重に応じた土厚に調整できるため、薄く軽い植栽基盤が形成出来ます。荷重条件が厳しい既存建築物の改修工事にも使えます。
・勾配屋根やドームなど曲面緑化も可能です。
・プラスチックのトレーなど荷重のかかることで壊れる恐れのある資材を使わないため、人が集まる芝生広場などとして利用する事も出来ます。
●plant-skin標準断面図
平面形状は500角、厚みは５ｃｍが標準です。（特注可能）
厚みは標準が5ｃｍ、4ｃｍ～10ｃｍが可能です。
スラブへの固定が必要な場合は、打ち合わせが必要です
●plant-skin'carpet'施工状況
切芝やマット植物の場合、土壌充填済袋の凹凸を薄く土で均します
●plat-skin'plain'
土壌に種子を混ぜるだけの’plain'で野趣に富んだ緑化が可能
●そのほかの特注対応
事前栽培にも対応いたします。
お問い合わせ：（株）アーバニクスジャパン
技術資料：準備中
G-WAVE FD-LS工法（薄層芝生緑化システム）
G-WAVE基本システムであるFD－LP工法の技術を踏襲した、超薄層・超軽量な薄層芝生緑化システム。
一般的に芝生システムの生育には150ｍｍ以上の土壌が必要とされ、人工軽量土壌（比重0.8）でも120ｋｇ/㎡以上の重量となるため、荷重条件の厳しい（60ｋｇ/㎡）既存建築の屋上で芝生緑化は難しいのが現状でした。
FD-TS施工事例
お問い合わせ：田島緑化プラス(株)
技術資料：準備中